大家好，今天來為大家分享產品硬件研發中如何處理產品材料選擇？的一些知識點，和3D打印如何選擇工藝材料的問題解析，大家要是都明白，那么可以忽略，如果不太清楚的話可以看看本篇文章，相信很大概率可以解決您的問題，接下來我們就一起來看看吧！

制造業公司的研發工程師，是如何開發新產品的

先上產品開發流程圖一幅，教你認識整個產品的開發過程，簡單明了。

舉一個家用電器類新產品開發過程案例

1、策劃階段

首先，公司的產品策劃部門在經過市場調研后，得出一個結論，某個產品有很大的市場需求。那么，產品策劃部門就會編制《產品開發意向書》文件給研發部門，這個文件就會把想做的產品描述出來，包括功能、主要材質、參數、目標成本、目標上市時間等等要求列出來。

研發部門接到這個通知后，會首先做一個可行性分析，這個分析包括：技術可行性分析（技術上是否有瓶頸？）、成本估算（是否在目標成本范圍內？）、專利分析（是否有專利侵權風險？），經過以上分析后，將技術可行性、成本、專利風險等信息形成書面文件形式反饋給產品策劃部門（如果是OEM型開發項目則反饋給業務部）。

產品策劃部門收到這個信息后，決定是否進入下一步工作，如果以上分析都滿足要求，那么就會出具一份《產品開發任務書》給研發部，這個任務書同樣明確這個產品的功能、主要規格、參數、目標成本、上市時間等等信息。

2、設計階段

研發部接到《產品開發任務書》并確認后，就可以進行外觀設計了，通常委托外面專業的設計公司進行設計，一般要求提供3-4套外觀設計方案供客戶選擇，設計周期大概15-30天。

外觀設計完成并確定具體外觀方案后，再次做進一步的可行性分析。如果通過，就開始產品結構設計，視產品復雜性，一般15-60天左右可以完成整機設計。

接著，進行設計評審，有一幫技術人員幫你把關，幫你發現問題、提問題，然后給你修改意見。部分公司有專門的設計評審團隊，我以前也做過評審員之一，就是專門挑設計圖紙毛病的。

評審完或多或少都會有問題的，那就針對問題點進行修改、完善，問題修改后就可以進入下一階段。注：如果有需要，也可以做一次或多次手板（CNC快速成型）驗證結構或功能。

3、模具制造階段

接著模具報價與設計、評審。模具設計不用研發工程師操心，有專業的模具設計工程師去完成，而研發工程師的重點是在模具評審時把關，比如說，進膠位置是否影響外觀？采用什么進膠方式？頂針的位置會不會對產品功能有影響？

接著就是模具制造，這個周期大概30-60天，這項工作一般是公司的模具部門或外包給外面模具廠做的，所以，這段時間研發工程師可以利用這段時間并行做其它事情，如外購件打樣、技術資料整理等等。

模具完成并試模后，首先會有產品試裝，試裝后確認這個產品的功能、性能、裝配、結構等等是否符合你的設計要求，如果有問題，這時就需要進行修改設計或模具。這個期間IE開始介入，編制產品的作業指導文件。

4、試制/試產階段

接著進行產品試制，到生產線讓員工參與產品的裝配，通過試制，暴露產品存在的問題，便于后續進行整改。

試制后就要進行產品測試，委托品質部或實驗室進行各項檢測。同時，試制后可進行包裝設計、認證安排等等工作。

接著對試制問題點進行整改，這個整改是全方位的，包括結構部分、模具部分、電控部分、功能或性能部分，通通進行整改。

問題整改后，對產品進行試產，這個試產有些公司叫PP試產，全稱叫小批量試生產，就是生產前對產品進行一次模擬大貨生產的一次試驗，再次檢驗產品還有沒有什么問題。

試產并整改好試產中出現的問題點后，召集項目團員開一個產品鑒定會議，這個會議就是評審這個產品是否達到開發的要求、是否具備生產的條件，如果通過，則可進入下一步。

5、批量生產階段

鑒定通過后，就可以進入新產品開發的最后一關即批量生產了，這個階段基本上全公司都動員起來了，研發、物控、采購、工程、生產、品質、財務、業務等等部門人員都各司其職，源源不斷地把定單按時保質做出來。

這就是一個自有品牌制造業公司的新產品開發大概過程（OEM型制造業公司略有不同），少則幾個月，多則幾年或更甚。寫得比較簡單，但主要工作基本都覆蓋了，如有不全或不對，也歡迎各位大牛指出。

我的微信公眾號是「機械設計工程師之家」，歡迎關注我與我交流！我并不是技術上最資深的，但我絕對是最愿意分享干貨的。

3D打印如何選擇工藝材料

這個對于外行來說，確實不是三言兩語能講清的。最好的辦法就是，在選擇3D打印工藝材料之前，找個參照物，依照參照物的性能來選擇。

舉個例子，假如你要打印一個機箱面板，那你可能選擇的參照物就是我們常見的洗衣機面板，空調面板等。這樣，就可以把工藝材料的范圍縮小很多。

其次，再看用途和性能。

需求導向，做排除法，能快速選擇工藝材料。

如何平衡設計和制造之間的關系

設計與制造就好比樹與果的關系。

種什么樹，開什么花，自然就結什么果了。就好比種樹，我們選擇樹苗，挖坑種樹施肥，修枝殺蟲，終得開花結果。

結果前的各種工作就好比制造前的各種工作，需認真且仔細，馬乎不得，缺一不可。

設計時我們選主題，做調研，了解材料工藝，做成本核算，出樣品，跟進生產過程，最終產品得以呈現。制造結果的好壞，無不與設計一一相關。

設計除設計外觀與結構外，還必須統籌材料與生產工藝，脫離材料與工藝的設計無異與紙上談兵。

材料物理和應用物理，材料物理與材料化學，具體有哪些不同

三個專業兩屬性，研究對象本不同，區隔對待靠理性，踏實選擇不慌張。

材料物理、材料化學和應用物理學是大學的三個不同專業，繆老師先把應用物理學單獨放在一邊，原因是他跟材料物理和材料化學兩個專業其實不同之處很多，簡單來說應用物理是你的孩子，材料物理和材料化學是隔壁家的兄弟兩個孩子，關系更近。

應用物理學屬于理學專業，以物理理論和理論的應用為主要方向，而不同的大學里面，應用物理學的研究方向可能是完全不同的，畢竟物理學學科范圍太大，而物理學也是最難學的大學專業之一。

應用物理學的就業相對于物理學來說還是比較樂觀的，很多IT界的硬件商非常喜歡雇傭應用物理學畢業的孩子，因為他們既有理論高度還不乏實踐能力，此外去到電子行業、集成電路行業、通信行業和電氣的也是比比皆是。

繆老師再來聊聊材料物理和材料化學，這兩個專業都是工學專業，還都屬于材料類，材料物理就是一門融合了材料+物理學的專業，材料化學呢，就是材料+化學啦。他們都是以材料作為最重要的研究對象，但是研究的方式和角度分成了不同的兩個方向。

材料物理專業的深造率要高于材料化學，材料化學的本科就業率要高于材料物理。材料物理的理論性要多與材料化學，材料化學的危險性要高于材料物理。

為什么材料物理深造率高？因為物理本身就難學，本科把材料物理學的通的孩子比較少，通常研究生畢業的就業層次更高，難度更低。在很多高精尖的材料領域都活躍著材料物理人，電子材料、信息材料甚至納米材料等等。

為什么材料化學的就業率高？因為這個專業更微觀，坦白說，更接地氣兒，化工廠、鋼鐵公司等等單位比較喜歡用材料化學畢業的孩子。繆老師還要提醒一下，有些工作是有毒性的，如果你害怕，選擇需謹慎。

為什么材料物理的理論性更強？這個我就不解釋了，這就是物理和化學這兩個學科屬性的區別，至于危險性，我剛才已經講過了。

這兩個專業就業的時候，你可以按照材料屬性來選擇就業單位，如果屬于高精尖材料，或者新型材料，那相對待遇會好一些，也更有發展前途，反之嘛。。。哈哈哈。

點擊文章右上角關注繆老師，你關心的教育問題、高考和大學規劃我陪你聊。本文由繆登峰老師原創，謝絕一切未經許可的轉載，仿冒必究！

材料成型及控制工程專業的大三女學生考研該如何選擇專業應該怎么辦

作為一名控制工程專業在讀研究生一枚，我說說我的心得與體會吧。

這個現階段我們專業班上的人數為37人，其中女生一人。你沒有看錯，女生一人。控制工程在我學校現階段主題是偏軟件與硬件兩大類。其中軟件居多吧，硬件涉及到的實驗環境難以得到經費的支撐。

此外，由于近年來AI的大火，我們的研究方向又以深度學習居多。這一點，就是我們本身的編程能力有一定的要求了。

雖然我是真心喜歡這個方向的，但是每天對著電腦學習，我現在的感覺是這樣的

樓主自行決定吧

手機一般主要看哪些硬件

第一看CPU：CPU決定手機的運行速度，CPU的主頻越高，核心數量越多，手機的執行速度就越高。

第二看運行內存：手機內存越大，手機的運行速度就越快。

第三看存儲：存儲量越大，能存放的照片，視頻，音樂這些數據越多。

第四看：屏幕的分辨率和攝像頭的像素。分辨率越高、攝像頭的像素越高，拍出來的照片和視頻越清晰。

最后看電池容量：電池容量決定了手機的續航能力，容量越大，續航能力越強。

想做一個硬件工程師，不知道怎么開始

一、何為硬件，何為軟件

首先大家需要知道何為硬件何為軟件，就是我們平常所指電子領域的電子電路方面的，所有的電子電路及電子元件所構成的某個產品，是實實在在能看得到摸得到的東西，就稱為硬件。

軟件：就是我們用各種語言編寫的程序，如用C語言，C++編寫的程序，再用燒錄工具寫進我們的存儲芯片，產品在工作的時候，調取這些程序來執行某個動作（指令），這個就稱為軟件。

硬件就像我們人的身體，軟件就像是人的思維，這樣比喻大家應該明白了吧！

二、想做一個硬件工程師，想從哪里開始？

1、要成為一名合格的硬件工程師，首先應該對常用電子元件的參數、使用要求要掌握；對所有的電子電路要非常的熟悉，模擬電路、高頻電路、低頻電路、脈沖與數字電路、振蕩電路、以及單片機等等。并且會計算某個電路使用的元件的大小，如電容的容量、電阻的阻值。在設計電路時要能熟練的計算出電壓、電流、功率、以及信號電平的大小、時間常數、頻率、周期、相位等等。

2、一個優秀的硬件工程師，主要是產品電路的設計。那必須熟練的運用電路設計軟件，如PADS、Protel99se、Autiumdesigner等任意一種電原理圖及PCB設計軟件。不僅需要從外界交流獲取對自己設計的需求，然后匯總，分析成具體的硬件實現。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯系，從中挑選出合適的方案。當原理圖完成后，則需要組織人員進行配合評審和檢查，還要和機械工程師（結構工程師）一起工作來完成的設計。

3、設計一個產品首先需要立項，再進行設計評審。設計好產品后需要開產品評審會，讓相關部門參與對產品設計進行評估，硬件、軟件需要更改調整。

4、設計好產品通過產品經理聯絡客戶，需要客戶進行樣品確認。客戶確認簽樣后就可以對產品進行試產。要準備好BOM清單，開始采購和準備物料，發設計生產資料到各相關部門。如gerber、原理圖、PCB圖、貼片圖、生產測試SPEC.等資料同時需要指導生產部完成貼裝工序、然后進行半成品測試、組裝、成品測試，以及品質檢驗標準。

硬件工程師在整個項目研發團隊中，需要和項目經理、產品經理、客戶經理、客戶打交道，還需要和結構工程師、采購、品質部、計劃部、生產部、工程部等人員打交道，這也就要求硬件工程師具有豐富的知識面和強大的協調能力，所以硬件工程師在整個研發團隊中做主導作用。

作為一個硬件工程師，需要負責整個產品的研發過程。所以必須對每個時間段進行精確把握。項目都會有項目周期，雖然項目經理在把控時間，但具體的操作還是硬件工程師來做。

一般新產品設計進度：

1、原理圖和詳細設計方案：5周，包括參考設計以及原理圖評審。

2、PCB布板布線：4周，包括配合結構、PCB進行電路調整或者器件重新選型。

3、PCB廠家制板：2周，這兩周是最閑的，發板同時必須完成BOM上傳，這個不能忘。多看自己的圖！

4、回板檢查：1周，將自己的板子跑起來，能燒錄uboot，網口能ping通。檢查有無焊接問題。聯系結構進行機器組裝，查看結構有沒有問題。

5、驅動調試：5周，配合完成所有底層功能的調試。

6、媒體版本：2周，這個是驅動調試之后第一個整機跑起來的版本，準備拿給測試進行測試。

7、信號測試：3周，配合信號測試人員完成信號測試。同時給做業務研發人員準備板子給他們研發。

8、功能測試：2周，配合功能測試人員完成環境測試，防護靜電浪涌測試，以及其他功能測試，EMC測試等。

9、解BUG等待：2周，解決上述出現的所有BUG后再進行改板和制板。

10、小批量試產：1周，總結產品試產時出現的問題。無異常就可以給客戶簽樣，有問題需要更改參數及電路。

11、客戶簽樣：1周，確認產品技術指標及功能的實現。如果有異常需要更改及調整硬件、軟件的bug等，知道客戶滿意簽樣完成為止。

12、批量生產。

喜歡我文章的網友沒有關注的請關注一下，請我的粉絲朋友們多多點贊、評論、轉發，謝謝！

文章分享結束，產品硬件研發中如何處理產品材料選擇？和3D打印如何選擇工藝材料的答案你都知道了嗎？歡迎再次光臨本站哦！