這篇文章給大家聊聊關(guān)于PCB設(shè)計(jì)中如何考慮信號傳輸線的信號重構(gòu)誤差控制？，以及pcb如何依據(jù)頻率來確定信號做等長的公差對應(yīng)的知識點(diǎn)，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站哦。

pcb如何依據(jù)頻率來確定信號做等長的公差

IPC里面沒有這方面的定義，但印制板應(yīng)滿足設(shè)計(jì)圖紙規(guī)定的尺寸要求，如板的周邊、厚度、切口、開孔、開槽等。導(dǎo)線寬度誤差在±5%以內(nèi)。綁定IC在±0.01mm以內(nèi)可接受；對不超過1/5線寬的缺口可接受；線隙誤差在±5%以內(nèi)可接受。孔徑偏差按以下要求：當(dāng)孔徑≤0.8mm時(shí)，零件孔徑與設(shè)計(jì)孔徑的誤差在±0.05mm之間；當(dāng)孔徑＞0.8mm時(shí)，零件孔徑與設(shè)計(jì)孔徑的誤差在±0.1mm之間。加工尺寸（不超過±1.5mm）及形狀符合設(shè)計(jì)圖紙要求。孔與板邊緣最小距離：1.0mm；孔與邊緣的尺寸公差為±0.1mm；孔位公差為±0.10mm；部分設(shè)計(jì)孔徑百分位為0.05mm的偏差標(biāo)準(zhǔn)為±0.05mm；鉆孔類PCB板偏孔公差標(biāo)準(zhǔn)≤0.076mm；露銅箔線路或焊盤距板邊沿左右方向有1.0mm以上距離。

如何提高單片機(jī)程序的可靠性、實(shí)時(shí)性、測量準(zhǔn)確性

從接觸單片機(jī)到現(xiàn)在，也有十幾年了，從個(gè)人設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)上來簡單說一說，希望可以給你提供一點(diǎn)思路和參考。

可靠性單片機(jī)程序可靠性這個(gè)這個(gè)話題比較大，但是也還是有可行的方法來操作的

開發(fā)流程標(biāo)準(zhǔn)化，可以盡量往CMMI3級標(biāo)準(zhǔn)上靠。要有系統(tǒng)設(shè)計(jì)文檔輸出，軟件版本管理，bug管理系統(tǒng)進(jìn)行bug跟進(jìn)。

系統(tǒng)設(shè)計(jì)，主要是將整個(gè)系統(tǒng)按功能層次做好模塊化設(shè)計(jì)。如果所在的公司或機(jī)構(gòu)還沒有一套成熟的系統(tǒng)功能劃分方法，我建議你可以參考ARM的CMSIS架構(gòu)來劃分軟件模塊，然后進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)。CMSIS架構(gòu)如下圖所示。硬件，軟件可靠性好，前提是它所運(yùn)行的硬件系統(tǒng)也需要設(shè)計(jì)得可靠。這就需要設(shè)計(jì)硬件時(shí)多用你們已有的成熟電路，設(shè)計(jì)初期進(jìn)行DFMEA等。軟件設(shè)計(jì)，提倡先寫設(shè)計(jì)文檔再擼代碼。主要是設(shè)計(jì)的時(shí)候需要多做單元測試，提高代碼質(zhì)量。代碼質(zhì)量提高的方法有降低邏輯復(fù)雜度，模塊化設(shè)計(jì)等，可以直接參考MISARC標(biāo)準(zhǔn)做代碼質(zhì)量檢測，這塊工作有工具可以完成，不用人肉做，相關(guān)工具有polyspace，QAC，PC-Lint等。實(shí)時(shí)性

要想實(shí)時(shí)性高，方法有兩種，

簡單粗暴的，直接用頻率更高的MCU。

異步設(shè)計(jì)。這種設(shè)計(jì)主要是通過盡量少使用空跑循環(huán)來做延時(shí)實(shí)現(xiàn)的。比如這個(gè)例子，我希望foo函數(shù)延時(shí)n毫秒再做某事：

voidfoo（void）{uint32_ti;for(i=0;i<delay_time;i++){}；//dosomethinghere}voidtask_5ms（void）{foo（）；}

上述這種就是死等延時(shí)，這種設(shè)計(jì)實(shí)時(shí)性很差，我們完全可以通過狀態(tài)機(jī)的方式，讓for循環(huán)這個(gè)延時(shí)釋放出來做別的事。改進(jìn)例子如下:

uint32_tdelayCounter=0;;voidfoo（void）{if(delayCounter<(delay_time/5ms){delayCounter++；}else{//dosomethingheredelayCounter=0；}}voidtask_5ms（void）{foo（）；}

運(yùn)用這種異步方法，可以大大提高系統(tǒng)實(shí)時(shí)性。還有就是像寫flash，EEPROM這種操作，也可以先更新內(nèi)存值，再統(tǒng)一10ms左右更新一次這樣異步實(shí)現(xiàn)，來提高實(shí)時(shí)性。

測量準(zhǔn)確性

測量準(zhǔn)確性這塊主要分三個(gè)方向分析和改善

硬件元器件，盡量選精度高的電阻電容，降低元器件引入的誤差。

電路設(shè)計(jì)，PCB布板時(shí)盡量降低由于布線引入的干擾，保證參考電壓源和地不會(huì)因?yàn)楦蓴_源發(fā)生抖動(dòng)。

軟件濾波。如果硬件已經(jīng)成型，可以通過多個(gè)采樣周期后求平均值，或者搞一個(gè)一階濾波或者多階濾波算法，甚至FFT采樣然后去掉分頻量的方法提高采樣的準(zhǔn)確度。還有就是對于一些明顯的錯(cuò)誤值，可以考慮丟棄掉，當(dāng)前周期暫時(shí)使用上一個(gè)周期的有效值的方式去做計(jì)算。

以上，希望對你有所幫助。

PCB中使用差分走線有什么好處

最明顯的優(yōu)勢體現(xiàn)在以下三個(gè)方面：

a.抗干擾能力強(qiáng)，因?yàn)閮筛罘肿呔€之間的耦合很好，當(dāng)外界存在噪聲干擾時(shí)，幾乎是同時(shí)被耦合到兩條線上，而接收端關(guān)心的只是兩信號的差值，所以外界的共模噪聲可以被完全抵消。

b.能有效抑制EMI，同樣的道理，由于兩根信號的極性相反，他們對外輻射的電磁場可以相互抵消，耦合的越緊密，泄放到外界的電磁能量越少。

c.時(shí)序定位精確，由于差分信號的開關(guān)變化是位于兩個(gè)信號的交點(diǎn)，而不像普通單端信號依靠高低兩個(gè)閾值電壓判斷，因而受工藝，溫度的影響小，能降低時(shí)序上的誤差，同時(shí)也更適合于低幅度信號的電路。

PCB厚度標(biāo)準(zhǔn)及公差

1，PCB板的標(biāo)準(zhǔn)厚度有:0.70mm,0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm,3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。

2.PCB板孔公差：

PTH（金屬化孔），公差是+/-0.075mm；

NPTH（非金屬化孔），公差是+/-0.05mm；

CNC公差：min+/-0.1mm；

免焊器件孔公差是+/-0.05mm；

3.孔徑公差范圍如下:

孔徑mmPTH孔徑公差mmNPTH孔徑公差

小于1.6mm±0.08±0.05

大于1.6mm±0.1±0.05

PCB鉆孔機(jī)機(jī)械手偏移怎么弄

PCB鉆孔機(jī)機(jī)械手偏移可以通過以下步驟進(jìn)行調(diào)整。可以進(jìn)行調(diào)整。PCB鉆孔機(jī)機(jī)械手偏移可能是由于機(jī)械手的安裝不當(dāng)或者運(yùn)行過程中出現(xiàn)了誤差導(dǎo)致的。因此，需要進(jìn)行調(diào)整。具體的調(diào)整方法如下：1.首先，需要確定機(jī)械手的偏移方向和大小。2.然后，可以通過調(diào)整機(jī)械手的安裝位置或者調(diào)整機(jī)械手運(yùn)行過程中的參數(shù)來進(jìn)行調(diào)整。3.在進(jìn)行調(diào)整的過程中，需要注意保持機(jī)械手的穩(wěn)定性，避免出現(xiàn)更大的誤差。4.最后，需要進(jìn)行測試，確認(rèn)機(jī)械手的偏移是否已經(jīng)得到了有效的調(diào)整。通過以上步驟，可以有效地解決PCB鉆孔機(jī)機(jī)械手偏移的問題。

PCB曝光機(jī)對位精度指的是對什么，板中心與底片中心的對位值是多少，符號是什么，謝謝各位哥哥姐姐們幫助

對位精度是指，上下菲林與PCB板的對準(zhǔn)效果，一般控制偏差在2mil以內(nèi)，符號沒明白是什么意思

好了，關(guān)于PCB設(shè)計(jì)中如何考慮信號傳輸線的信號重構(gòu)誤差控制？和pcb如何依據(jù)頻率來確定信號做等長的公差的問題到這里結(jié)束啦，希望可以解決您的問題哈！